继2023年3月荣耀在Magic5系列手机上发布了其自研的业界首颗射频增强芯片C1后，近来1月11日，在Magic6系列手机发布会上，荣耀除了带来卫星通讯功用（荣耀鸿燕通讯）外，又发布了一款全新自研的射频增强芯片C1+。
据荣耀官方介绍称，这款射频增强芯片C1+，在天线性能上完成更大打破，可以让天线%，天线%，使得在地库、地下室等弱信号场景下，可以敏捷康复网络连接，在频频信号塔切换的移动环境中，如地铁，视频体会仍然流通。
现在关于荣耀C1系列芯片的官方细节信息并不多，有业界观念曾估测是增强版低噪声放大器（LNA）或是天线调谐器（Antenna Tuner）等器材，不过荣耀CEO赵明和荣耀终端产品线总裁方飞也曾给过一些荣耀自研芯片背面的信息。
2023年3月，荣耀发布搭载C1芯片的Magic5系列手机时，荣耀终端产品线总裁方飞承受媒体采访时曾表明，C1芯片的背面，是芯片和算法的交融，包括蜂窝多天线联合调谐算法、多制式天线交融调谐算法等的全新优化，中心也遇到了许多难题，如在双卡和多天线的组合等问题上就应战重重，相关团队新年都没有歇息，就是在霸占这个问题。
荣耀CEO赵明其时则介绍称，荣耀在自研芯片范畴有三到五年的长时刻规划，会依照不同的技术范畴进行考虑和布局，比方通讯范畴和印象摄影范畴。
自研射频增强芯片C1芯片早在一年多曾经便现已立项。“在硬件的基础上，咱们对接纳灵敏度，信号发射强度，天线的功率，还有整个通道的处理才能等方面给出异乎寻常的处理方案。做任何一款芯片至少都需求提早一年到一年半以上的时刻，假如做自研Soc芯片，可能要提早两年时刻去规划。由于流片要测验，测验完了假如有什么样的问题还要再修正。”
“我国的网络的掩盖和信号简直现已是全世界最好了，但在车库、电梯等常见场景下，用户仍然有许多时分感觉信号很差，荣耀产品主义的理念是从实际动身，因而，咱们给出（自研芯片）处理方案。当咱们内行业界找不到处理方案的时分，咱们就自己做；咱们处理不了的时分，会联合供应链一同立异。”
值得一提的是，2023年5月底，荣耀全资控股的上海荣耀才智科技开发有限公司的建立，经营规模包括集成电路芯片规划及服务、集成电路规划等，曾引发外界关于荣耀布局自研芯片的猜想，其时荣耀回应新设自研芯片公司传言称，该公司是荣耀坐落上海的研讨所，是荣耀在我国的5个研讨中心之一，要点方向在终端侧中心软件、图形算法、通讯、摄影等方面研讨开发作业。
在2023年12月的全球工业高质量开展论坛（GIF）2023上，荣耀CEO赵明曾表明，现在荣耀有1.3万多名职工，其间60%都是研制人员，荣耀的研制出资强度在我国企业界能进入前 6，简直把公司收入的 10% 以上都投入到了产品和研制中。
