【华西电子孙远峰团队-持续推荐信维通信】 射频天线G综合方案扬帆当时

来源:火狐体育NBA直播   更新时间:2024-06-25 01:28:38点击次数:589次
各类终端的射频通信综合解决方案,包括射频前端芯片、天线、连接器以及各类必要衍生器件;公司是长期精

  各类终端的射频通信综合解决方案,包括射频前端芯片、天线、连接器以及各类必要衍生器件;公司是长期精于射频技术和材料积累的产业龙头公司,有望依托于5G换机/升级产业向上趋势,以及适时的募投项目,持续成长为市场稀缺的综合解决方案主力供应商,开启新的快速地发展时期。

  公司以终端天线业务起家,在收购莱尔德切入苹果供应链后,逐步实现手机天线份额提升,并延伸到PC天线、Macbook天线,稳定的供货能力和配套服务能力保障公司进一步的扩展供应金属小件、射频连接器、金属弹片等多种产品。此外,无线充电本质上依然是天线的一种,公司依托于自身天线能力的积累,逐步打入三星、苹果、华为等大客户无线充电产品供应。在新产品拓展方面,公司继续围绕射频主业丰富新产品线,已研发量产滤波器等射频前端器件,积极开发射频前端模组、5G毫米波LCP射频传输线G基站天线振子等,陆续向客户供货。5G全球标准统一,从产品层面,有利于公司形成规模效应。由于不同移动终端之间5G模块通用性增强,适用于手机的5G模块同样适用于PC、固定接入终端、路由器、工业物联网产品、汽车、云VR/AR等,公司5G相关业务有望全方面进入快速地增长期。

  2020年3月1日,公司公告非公开发行预案,拟募集30亿元,投入射频前端器件项目、5G天线及天线组、无线充电模组项目。如果募投项目顺利实施,公司将是极具稀缺性的天线+射频前端+连接线G综合射频方案提供商。

  ①加大投入5G天线,保持行业领头羊。5G手机需要支持更多的通信频段,具有更多的天线G天线市场将持续扩容。以中国市场为代表的5G Sub 6GHz普及,手机天线根演进,单机价值量显著提升。以美国为代表的5G毫米波,射频前端的各环节进一步向天线侧集成,从而诞生了AiP天线模组,行业门槛和单机价值量大幅度的提高。我们大家都认为,以公司现在存在的苹果、三星、华为等全球领先客户为基础,进一步加大天线及组件相关的业务投入,将打造公司的长期护城河,享受行业市场扩容和进入门槛提升带来的双重红利。②扩产无线充电,确保优势业务持续贡献业绩。据IHS预测,2020年全球无线亿美元,正处于高景气度周期。手机是无线充电的主力产品,由Apple Watch所引领的可穿戴设备日益成为第二大类无线充电设备,同时,无线充电在汽车领域也慢慢的变成为了中高端车型的标配。目前公司可提供从磁性材料、线圈、FPC到模组的一站式无线充电解决方案,已成为全世界头部手机生产厂商无线充电供应商。看好公司扩充无线充电产品产能,分享行业发展红利。③射频芯片空间大,国产替代弹性高。据Yole数据,射频前端芯片市场规模到2025年将达到258亿美元,射频前端市场主要被Broadcom、Skyworks等海外厂商占据了全球80%以上的份额,国内公司正处于国产替代的初级阶段,持续看好公司布局的射频芯片赛道。此前公司公告拟增资德清华莹扩产滤波器,控股瑞强通信拓展射频PA等设计、分销业务,公司在此基础上,拟定增投入射频芯片,将有利于公司结合现有的全球大客户平台优势,加速完善射频前端产业布局,快速提升公司射频前端产品的市场占有率,迎接5G射频前端市场爆发和国产替代双重弹性。

  宏观经济下行风险,5G行业发展没有到达预期风险,新项目投产进度没有到达预期风险。

  公司成立于2006年4月,2010年11月在深圳证券交易所上市,是全球领先的泛射频元器件提供商。公司始终围绕射频技术探讨研究、开发、销售和制造零部件及相关模组,是首批国家级高新技术企业,是全球领先的一站式泛射频解决方案提供商。公司主要经营产品为天线、无线充电模组及磁性材料、射频前端器件、EMC/EMI解决方案、线缆及连接器、音/射频模组等。公司与多家全球一流企业协同研发,建立战略性合作伙伴关系,在消费性电子(智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等)、汽车、物联网、智能家居和企业类等应用中提供泛射频领域的专业服务。

  在射频元器件领域,公司通过自主研发和投资并购,与国内、外知名大学和科研院所合作,持续加大对射频技术、特别是5G有关技术的研发投入,在射频技术领域保持行业领先地位。

  公司2006年在深圳成立,终端天线业务份额增长迅速,相继成立多家分公司布局连接器、MIM金属件等,陆续在瑞典斯德哥尔摩、美国库比蒂诺、韩国水原、中国台北设立子公司,并于2018年布局越南生产基地,已正式投产。

  公司处于电子产业链中游,将向上游采购的基础原材料PC塑料、ABS塑料、SUS、铜类料带、晶圆等,按照客户真正的需求加工成射频零部件等产品,出售给下游移动终端厂商。公司以终端天线业务起家,在收购莱尔德切入苹果供应链后,逐步实现手机天线份额提升,并延伸到PC天线、Macbook天线,稳定的供货能力和配套服务能力保障公司进一步的扩展供应金属小件、射频连接器、金属弹片等多种产品。此外,无线充电本质上依然是天线的一种,公司依托于自身天线能力的积累,逐步打入三星、苹果、华为等大客户无线充电产品供应。

  公司利用自身的技术优势,抓住了4G和智能手机时代的发展机遇,在2014到2019年营收和归母净利均稳步增长。五年来,公司营收规模从8.08亿元增长到51.34亿元,CAGR达到44.76%;归属于上市公司股东的净利润从0.63亿元增长到10.19亿元,CAGR达到74.44%。

  2019年营收51.34亿元,同比增长9.07%;归母净利润10.19亿,同比增长3.25%。2019上半年是终端设备出货淡季,5G还未大规模放量,换机需求有一定压制,再加上国际环境的不确定性,所以上半年电子行业压力较大。正逢公司为旺季做准备进行了产能扩充,完成了深圳新工厂、金坛工业园、越南工厂的搬迁,生产人员也由6000人增加到9000人。在这种情况下,公司稳中有进,保持营收7%左右的增长,充足表现公司面对局势压力的优秀应对能力。在2019年下半年,公司业绩迎来拐点,业绩增长符合预期。

  截止2020年一季报,公司董事长彭浩作为控制股权的人,拥有公司20.43%股权,系公司实际控制人,实际控制人自企业成立以来未发生变化。

  公司在整体以及各个事业部均有做三年滚动的战略规划以及全面预算管理,持续坚持高研发投入,致力于打造技术驱动型企业。过去几年,公司一直大力投入研发技术,特别是射频相关的材料技术。公司在全球设了11个应用研发管理中心,5个前沿研发中心,这些研发中心在有机高分子材料、软磁材料、微波介质陶瓷、EMC/EMI材料等领域都有深刻的研究并已取得重要突破,这些基础射频材料技术在公司未来业务拓展中将起到及其重要的作用,也进一步巩固公司在射频行业持续领先的地位。

  公司格外的重视巩固和加强技术优势,研发投入稳步增加,研发投入占营收的比例2014~2018年长期处在4%~7%之间,2019年增加到8.9%。高比例的研发投入在促进营收规模的增长,同时营收规模的增长使企业能投资更多资金用于研发高科技产品,不断的正反馈使公司快速成长、走向腾飞。

  公司拥有良好的客户资源,依托大客户平台资源,能够直接面对客户的真实需求,有利于快速形成大规模供货能力。公司客户覆盖苹果、三星、微软、谷歌、华为、小米、OPPO、vivo等知名终端厂商,境内外市场均衡发展。2019年境外收入占比大幅度增加,还在于公司大客户的交货地点发生了变化,由之前的境内交付改成境外交付。从2016年开始,公司海内外业务毛利率同步提升,说明公司的技术得到了海外客户的认可,议价能力上升。

  与此同时,公司前五大客户和供应商占比持续降低,对产业链控制力增强。2014~2019年,前五大客户占总营收比例和前五大供应商占总采购比例不断下降,说明公司对上下游的控制力越来越强,对大客户和大供应商的依赖程度下降,产业链竞争力增强。这得益于公司不断拓展新业务,接触新的优质供应商;并不断开拓市场,高效切入国际大客户的供应链中,各大品牌厂商的供应链中都占有一席之地。

  在业务方面公司是一家非常注重射频材料研究的企业,在有机高分子材料、软磁材料、微波介质陶瓷、EMC/EMI材料等领域都有深刻的研究并已取得重要突破,这些在公司未来业务拓展中将起到重要作用。公司5G天线、LCP器件、无线充电、BTB、射频前端器件等多个重要产品线均取得了突破,各项业务的发展均持续保持上升势能,公司的产品也是从材料端做起,这与普通的加工制造有很大的区别。产能扩充方面,公司完成常州、越南等重要生产基地的建设。

  经营性现金流充裕且逐步上升:2014~2019年,归母净利润和经营性现金流净额逐步增长,2016年和2018年经营性现金流净额出现短暂下滑,是因公司进行了大量并购并设立分支机构,加速全球化布局;且收购后经营性现金流净额出现了回升,说明公司并购了优质资产,整合效果良好,未来有更大的发展空间。费用控制能力超强,始终重视技术研发:2014~2018年,销售费用率、管理费用率、财务费用率均不断下降,2019年有小幅度上升,主要是公司规模扩大,人才建设投入增加,对5G技术的研发投入力度也增加。

  公司近5年来一直保持良好的经营状况,盈利能力稳中有升,高毛利率成就高ROE。除了2013年公司发展初期销售净利率和净资产收益率为负之外,从2014年到2019年销售毛利率、销售净利率、净资产收益率大体保持增长态势。从2014年到2019年,公司的资产负债率逐步增加,但始终低于50%,说明公司在控制财务风险的前提下充分利用了财务杠杆,加速公司发展。总资产周转率从2013年到2016年上升,2016年以后趋于稳定回落。

  公司主营业务主要是射频零部件,细分为四大板块:射频及无线、精密五金、线缆及连接器、声学。射频及无线业务的主要产品有天线、LCP射频传输线、射频前端器件、无线充电、弹片。

  公司的全球客户群遍布多个行业:蓝牙,WiFi,GNSS(GPS,Galileo,Glonass,北斗等),NFC,还有各种蜂窝系统,如4GLTE和与MIMO、毫米波等相关5G零部件。其中,无线充电(WPT)已经成为大势所趋,公司已经发展成为该系列产品的主导供应商,能够定制大多数产品,以满足智能手机、智能手表、平板电脑、、物联网设备、汽车等特定性能要求。

  2.1成功收购莱德尔,打开国际大客户天线年,公司成立,主营天线G牌照给我国三大通信运营商,标志着3G业务在我国正式商用。与此同时,公司利用其技术优势,抓住了3G的发展机遇。2006到2010年公司规模不断扩张,发展迅速。

  2010年公司登陆创业板时,前五大客户为TEKRO(韩国电子设备商)、金铭电子(金立)、步步高、深康佳、欧珀移动(OPPO)等国产手机生产企业,占其营业收入的68.93%,还未获得国外大客户(如苹果、三星)的主要供应商资格。2012年公司收购莱尔德,莱尔德的客户主要是诺基亚、摩托罗拉、索尼、LG等全球前几大手机厂商。而通过此次收购,公司直接承接莱尔德的相应资质,实现了对国际市场全面快速切入。

  2012年11月收购莱尔德之后,公司迎来重大转折,营业收入大幅度提升,由2012年的2.16亿提高到2014年的8.08亿。虽然期间在2013年时归母净利出现短暂的小幅度下滑,由2012年的0.06亿下降至2013年的-0.66亿。

  公司收购莱尔德成功切入苹果供应链,并在对莱尔德进行管理和优化后,实现了和国际大客户的进一步对接,2014年整合效益渐显,公司营业收入同比增长129.47%,归母净利润达0.63亿,恢复至收购莱尔德之前2011年的0.75亿。由此可见,公司通过收购亏损的天线巨头莱尔德,找到进入国际市场的捷径,并成功整合,通过切入国际大客户(如三星,苹果,微软)终端天线供应链加速公司全球化布局速度,奠定了公司国内天线龙头的产业格局。

  2014年公司首度切入苹果公司天线业务,主要提供iPhone端的Wifi天线年后公司开始开拓PC天线、iPad天线、Macbook天线市场,由于PC和iPad端的市场空间较iPhone更大,该市场成为了2016~2017年公司成长的核心驱动力。稳定的供货能力和配套服务能力保障公司进一步的扩展供应金属小件、射频连接器、金属弹片等多种产品。

  无线充电本质上依然是天线的一种。无线充电包括磁感应和磁共振,分别对应WPC和AirFuel无线充电联盟。消费电子市场更倾向于小功率充电,所以目前WPC无线充电联盟的Qi标准规范占据主导地位。随着苹果、小米等厂商相继加入WPC无线充电联盟,iPhone8、iPhoneX系列开始正式支持无线充电,未来无线充电市场将会迎来大规模增长。随着无线充电市场的爆发,作为供应商的公司也将进一步获得业绩增长。

  据IHS数据,2019年全球无线亿美元;2018年无线亿台,公司在无线充电市场的发展潜力巨大。

  公司依托于自身天线能力的积累,逐步打入三星、华为、苹果等大客户无线充电产品供应。目前,公司具备无线充电完整供应能力,从方案设计、磁性材料、传输线圈、FPC到模组环节全部贯通。相信未来,公司会利用技术优势,继续向产业链上下游延伸,提高市场份额。

  “一对多”指一个无线充电板为多个终端充电。自2017年iPhone X以来,苹果在手机产品上持续支持无线充电功能,并将无线充电应用扩展到手表、无线耳机等可穿戴产品。苹果官网发售的mophie三合一无线充电板,可支持iPhone、AirPods和Apple Watch等多设备充电,方便将常用设备集中在一处进行充电

  公司立足于主营业务的同时,也在积极拓展其他业务的发展。2014年6月公司收购深圳亚力盛,拓展测试类连接器、汽车连接器等零部件领域;2015年4月公司控股艾利门特(深圳艾利门特科技有限公司),布局金属粉末注射成型(MIM)领域。

  根据中商产业研究院数据,2019年全球连接器市场规模734亿美元,同比增长6.84%,预计到2025年增长到1126亿美元。根据前瞻产业研究院数据,2018年中国连接器市场规模2603亿元,同比增长4.8%。

  亚力盛专注于连接器的研发、生产和销售,下游客户有富士康、昌硕、广达等移动终端制造巨头。艾利门特主要从事金属和陶瓷粉末注射成形技术(MIM)精密五金的研发与生产,相关产品在目前手机金属结构件和天线一体化方面具有明显优势。公司通过收购进入了工业自动化专用连接器产品领域,拓展了精密五金板块,将射频技术从机内系统拓展到机外系统,进而丰富了业务范围,向产业链下游延伸。

  2016年公司首次参股德清华莹开展滤波器业务,2017年6月公司向德清华莹增资1.1亿元,扩大手机声表产品(SAW)的产能。2020年1月公司拟以自有资金7424.13万元增资德清华莹,用于“智能终端用声表面波滤波器及基站用环隔器生产能力建设项目”,增资后,公司仍持有德清华莹19.537%股份

  声表面波(SAW)技术是上世纪六十年代末期发展起来的一门技术领域,SAW滤波器设计灵活、模拟/数字兼容、群延迟时间偏差和频率选择特性优良、输入输出阻抗误差小、传输损耗小、抗电磁干扰(EMI)性能好、可靠性高,且能实现多种复杂的功能。SAW滤波器的特征和优点适应了现代通信系统设备及便携式电话轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠等方面的要求,广泛应用于汽车电子、无线终端、移动通信、多媒体和基础设施系统等众多领域。随着当前电子系统向小型化、高可靠性、抗干扰、保密等方向的进一步发展,SAW滤波器必将获得更加广泛的应用。

  德清华莹主要从事声表滤波器系列、环行器和隔离器、晶体材料、模块及微组装等产品的研发和生产,拥有行业内技术领先的产业化基地,也是行业唯一从材料到芯片、再到器件和模块的全产业链射频声表专业公司。公司拟对德清华莹进一步增资,支持德清华莹对声表滤波器、芯片线和封装线进行产能扩充。

  虽然公司在国内技术领先,但距离国际先进水平仍有距离。德清华莹作为国内最早生产滤波器产品的企业,产品主要是中端的SAW,用于2G以下频率,而5G需要高端的BAW滤波器,其核心技术主要掌握在Qorvo和Avago两大厂商中,技术门槛较高。所以,公司在已在加大对技术研发的投入,争取早日达到5G滤波器的需求标准。

  2020年1月,华为旗下哈勃投资入股国产滤波器厂商无锡市好达电子有限公司,2020年6月,德清华莹发生工商变更,其投资人新增华为技术有限公司、中国国新资产管理有限公司等,国产滤波器已经获得华为等认可,在5G时代有望实现国产替代加速

  全球滤波器市场规模将在2019~2023年稳步上升,由112亿美元增长到195亿美元,CAGR达14.87%。目前,中国是全球最大的SAW滤波器消费市场,2018年市场规模达到154.8亿元,同比增长4.97%,预计2020年将超过170亿元。但全球市场仍由国外企业主导,中国滤波器企业实现技术领先还任重道远,因此公司也在不断加大技术投入,争取成为国内领军企业。

  2020年1月,公司的全资子公司信维微电子拟计划以自有资金3,060万元增资瑞强通信,持有增资完成后瑞强通信总股本的51%。瑞强通信是一家集射频器件的研发、设计及销售于一体的公司,可为客户提供天线、PA功率放大器、滤波器等射频器件以及TWS耳机的蓝牙芯片、天线等综合解决方案,与国内众多的知名手机客户、无线终端客户、射频模块客户保持了良好的合作关系。我们认为,公司持续增资德清华莹和控股瑞强通信,将有利于公司结合现有的全球大客户平台优势,不断完善滤波器等射频前端业务的产业布局,进一步提高公司射频前端产品的市场占有率,提升公司的盈利能力和综合竞争力。

  目前正值5G发展的机遇期,2020年开始5G产业投资规模将快速增长,2020年预计增速达到约218.05%,2023年5G投资规模峰值,达到2291.7亿元。5G手机占比在未来4年内也会不断增加,并在2024年占领约一半的手机市场。公司在3G,4G的机遇下得到良好发展,积累大量成功经验,因此公司力争抓住5G发展新时机,创新发展主营业务,提高价值量,同时向新业务渗透,提高自主创新能力和客户规模。

  2020年3月,公司公布定增预案,进一步强化泛射频领域优势地位。拟募集资金30亿元,共投入资金48.85亿元用于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目、无线充电模组项目。

  公司拟投入射频前器件项目20.28亿元,其中拟使用募集资金10亿元。5G时代带来射频产品需求量价值量提升,全射频解决方案注入成长新动能。射频前端器件项目的实施,一方面有助于公司满足5G时代技术升级需要,另一方面也有助于公司及时把握射频前端国产化的市场机遇,保持并强化公司的技术及研发能力优势。

  Yole预计,射频前端市场规模将从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元,CAGR达到14%。分开来看,滤波器市场规模最大,2017年约80亿美元,预计2023年将达到225亿美元,2017~2023年CAGR为19%,主要来自于高频通信对BAW(BulkAcoustic Wave)滤波器的需求增长。功率放大器市场规模位于第二位,2017年达到50亿美元,预计2023年将达到70亿美元,2017~2023年CAGR为7%。高端4G和5G PA市场将保持增长,尤其是在高频和超高频段,但是2G/3G PA市场将会衰退。射频开关市场规模位居第三位,2017年开关市场规模为10亿美元,预计2023年将达到30亿美元,2017~2023年CAGR为15%。低噪声放大器2017年市场规模2.46亿美元,预计2023年将达到6.02亿美元,2017~2023年CAGR为16%,主要是多种射频前端模组的使用以及其在手机中与PA模块集成。天线~2023年CAGR为15%。主要受益于4×4MIMO技术的渗透。毫米波前端模组预计2023年的市场规模将达到4.23亿美元。

  目前国产射频前端产品在2G、3G、4G等通信系统中已实现批量出货,射频前端的国产化趋势初现。随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升,对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国频前端厂商提供试用平台,有利于国内厂商重点突破,国频前端厂商的崛起更符合国内手机厂商的实际需求。募投项目的实施将有助于公司及时把握射频前端国产化的市场机遇,保持并强化公司的技术及研发能力优势,进一步提升公司的市场份额。近年来,为应对5G到来的机

  遇,公司不断加大技术投入,建立良好的人才管理机制,利用已有的客户资源以及良好的市场机会,争取在5G时代脱颖而出。公司通过自主研发,对优质企业进行参控股,与科研院所进行战略合作等多种方式,在开关和功率放大器上积极布局,目前已小有成效。在此基础上,公司现选择单机价值量最大、垂直整合难度最高的滤波器作为优先突破的方向,集中体现了公司持续深耕射频前端领域的能力与决心

  无论是5G NSA还是SA,均要求4路接收,意味着至少在5G新频段要有4天线G手机天线G通信天线,Wifi天线(不同天线之间会出现共用)。

  LDS:激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动,将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上,在几秒钟的时间内,活化出电路图案。LDS天线,即在成型的塑料支架上,利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线。LDS天线必须附着在塑料支架上,因此天线厂商通常提供塑料支架+金属支架+LDS天线一体化解决方案,价值量从几块钱到十几块钱不等。在华为Mate 20 Pro机型中,还引入了无线充电功能,也是由传统手机天线厂商供应。

  自2012年iPhone 5开始,金属机壳快速渗透,而到了2017年,全面屏的流行带动手机外观回到双面玻璃,其中一个重要原因是全面屏压缩了智能手机天线空间,使得采用金属外壳作为天线的设计走到了尽头,而非金属后壳材质可以选用LDS天线、FPC天线等多种实现形式。从行业需求看,此前受到金属机壳渗透率提升而被压制的LDS天线市场不仅有望触底回升,更有可能在5G手机天线数量增加的进程中,获得进一步增长。

  华为Mate 20X 5G采用LDS形式增加天线数量,同时主板边缘延长实现天线和射频前端芯片的连接,用到3条射频连接线条射频连接线G手机在天线数量增加的情况下,射频连接线数量呈现倍数增长,行业内已经出现单部手机使用5条射频连接线的产品。

  公司拟投入5G天线亿元,其中拟使用募集资金8亿元。5G手机天线数量持续增加,价值量快速提升。众所周知,5G手机需要支持更多的通信频段,具有更多的天线数量,同时为实现高速、低延时数据传输,以苹果为代表的主流手机品牌开始探索新一代天线技术方案。为了适应后续新机型更加苛刻的内部空间和更高效数据传输的要求,新型天线技术未来有望在笔记本电脑、可穿戴设备等其他领域加速渗透,进一步打开增长新空间,全球5G天线市场将持续扩容。以中国市场为代表的5G Sub 6GHz普及,手机天线根演进,单机价值量明显提升。以美国为代表的5G毫米波,由于其高馈线损耗的特性,使得终端的射频前端的各环节进一步向天线侧集成,从而诞生了AiP天线模组,行业门槛和单机价值量大幅提升。我们认为,以公司现有的苹果、三星、华为等全球领先客户为基础,进一步加大天线及组件相关的业务投入,将打造公司的长期护城河,享受行业市场扩容和进入门槛提升带来的双重红利。

  手机天线市场高增长。一方面手机天线G手机将全面铺开,过去4G手机用2天线天线天线天线。另一方面手机天线价值量将大幅增加,手机天线的工艺由过去的LDS逐步向LCP/MPI过渡,单机价值量将大幅增加。相信在5G手机普及的过程中公司的天线业务会实现快速增长。

  随着手机天线设计复杂度提升,EMI/EMC电磁屏蔽和电磁兼容业务也将实现腾飞。未来手机里的零部件会越来越多,但是手机空间有限,所以电子元器件之间会越来越紧密,从而产生大量解决屏蔽干扰的需要,在结构上和材质上都需要技术升级。公司在EMI/EMC的材料能力、设计能力、工程能力都受到客户的认可,所以接到的项目会越来越多,预计该业务会持续增长。

  汽车天线业务潜力巨大。汽车电子具有良好的长期前景,公司很注重在汽车领域的业务投入,现在已经是上汽集团和德国大众的供应商。目前,公司已经有汽车连接器、线缆、无线充电等产品,未来将进一步拓宽产品类别。除了产品的布局外,公司也积极拓展汽车客户,已经与国内重要汽车厂商建立了良好的合作关系。2019年1月,企业成立江苏信维智能汽车互联科技有限公司,专注于车用能量传输、传感单元、防撞雷达、多用天线、远程通讯、娱乐消费、智能控制、高速互联领域内的机电软硬件产品的研发、生产、销售及相关服务

  公司的无线充电业务为客户提供一站式方案,实现了从磁性材料到钼铁到绕线模组的垂直一体化。公司在无线充电领域全球领先,目前全球手机出货量排名前三的苹果、三星、华为都是公司的客户。苹果、三星都在重点推广无线充电,未来在充电功率、充电效率等方面会进一步升级。中国自主研发的手机品牌也在逐步普及无线充电,无线充电普及渗透意味着公司未来收入增长的潜力。目前无线充电市场手机仍然是主力产品,由Apple Watch所引领的可穿戴设备日益成为第二大类无线充电设备,同时,无线充电在汽车领域也逐渐成为了中高端车型的标配。

  随着5G商用的到来,下游终端应用场景进一步丰富,用户对设备的续航能力、用户体验等提出了更高的要求。同时无线充电行业产业链渐趋成熟,系统设计的改进、应用软件和额定功率的多样化正推动无线充电技术的发展。以往仅出现在旗舰产品的无线充电功能应用范围逐渐扩大,据IHS预测,2020年无线充电接收端出货量将超过10亿台,2025年接近20亿台;2020年无线亿台。

  由于消费电子行业具有市场覆盖范围广、产品更新频率高等特点,对零部件的采购需求量大且稳定增长,因此也为零部件供应商的产能规模带来了一定挑战。在消费者需求及技术成熟的推动下,下游客户纷纷布局无线充电终端应用领域。公司现有无线充电模组产能利用率较高,但在随着需求量逐渐增加,市场旺季客户需求仍无法得到全部满足。随着公司规模的持续增长,现有产能已不足以支持公司快速发展的需要,并且未来终端无孔化、AIOT硬件大爆发等趋势下,无线充电业务将成为公司增长重要组成部分。

  公司拟投入无线亿元,其中拟使用募集资金12亿元,完善生产基地布局,扩充产品种类,扩大现有产品无线充电模组的产能,适度扩大无线充电模组生产投资、提升生产能力。无线充电模组项目拟使用公司全资子公司江苏信维现有厂房,项目所需总建筑面积为64,250平方米。在现有厂房基础之上,公司将按照项目建设需求进行厂房装修和设备安装,将有利于进一步提高公司盈利水平。项目建成后,公司将在扩充现有无线充电接收端模组的同时获得无线充电发射端模组的生产能力,进一步提升公司无线充电模组的整体竞争能力。目前公司可提供从磁性材料、线圈、FPC到模组的一站式无线充电解决方案,已成为全球头部手机生产厂商无线充电供应商,看好公司扩充无线充电产品产能,分享行业发展红利。

  公司未来可能是唯一具备天线+射频前端+连接器+无线充电的综合解决方案供应商,稀缺性大,单机价值量高。公司的愿景是成为全球领先的一站式泛射频解决方案提供商,从2006年成立至今,公司一直专注于泛射频领域,为客户提供一站式解决方案。“一站式”指:不是做简单的加工组装,而是从研发设计到产品制造,从材料到工艺再到产品,全方位地为客户提供一站式解决方案。“泛射频”指:基于公司的射频技术平台,从天线起家,不断拓展到无线充电、EMI/EMC、射频连接器、射频前端器件等泛射频产品。

  在业务拓展方面,公司产品布局清晰,对部分业务也做了取舍,把最主要的精力聚焦在技术附加值及战略协同较高的产品上。公司以手机天线产品起家,逐步扩展到与天线业务具备同源性的无线充电产品。此后紧跟产业大趋势,逐步切入LCP射频连接器,将无线信号的收发产品延伸到无线信号的传输产品。而LCP是FPC的一种,FPC到手机主板的连接,需要BTB连接器,公司在常规连接器的产品中扩展到BTB连接器。更进一步的,公司通过对外合作和收购等,逐步进入射频前端芯片业务。从过往产品拓展和未来产业布局的方向看,公司始终围绕泛射频领域做深做强,产品难度和单机价值量持续提升。

  宏观经济下行风险。国内外经济发展形势复杂多变,特别是外部经济摩擦给公司的生产经营及发展预期带来一定的不确定性,经济环境的变化会给公司的经营产生一定的影响。

  5G行业发展没有到达预期风险。若5G时代下游市场需求没有到达预期,公司营收规模可能受到影响。

  新项目投产进度没有到达预期风险。LCP传输线、汽车天线、射频前端等业务技术门槛较高,研发难度大,若新项目投产进度没有到达预期,公司的营收规模可能受到影响。

  1、5G*电子深度之一_LCP天线《从iPhone XLCP天线G对智能机影响》2、5G*电子深度之二_5G换机《5G换机,产业复兴》

  3、5G*电子深度之三_5G天线G天线和滤波器深度:技术路线升级,新品即将渗透》

  5、5G*电子深度之五_射频增量《5G手机射频前端/天线,增量需求分析》

  6、5G*电子深度之六_手机和IoT《5G手机初启征途,万物互联星辰大海》(重磅,超200页)

  10、5G*电子深度之十_工业富联《逢5G代际升级红利,启工业互联网龙头征程》

  “大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”其他关键字索引:“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快充”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

  “韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“汇顶科技”、“深南电路”、”沪硅产业“、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”注:文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。分析师:孙远峰、张大印

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