专利摘要显现，揭露一种天线封装和制作天线封装的办法。所述天线封装包含呈堆叠安置的榜首基板和第二基板。榜首多个贴片天线和多个去耦电容器被安置在所述榜首基板的榜首主表面上。所述多个去耦电容器中的一个或多个去耦电容器坐落所述榜首多个贴片天线中的附近贴片天线之间。所述第二基板包含第二多个贴片天线。所述多个去耦电容器中的一个或多个去耦电容器包含被装备成与所述榜首基板触摸的榜首端和被装备成与所述榜首基板和所述第二基板触摸的第二端。
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